Курсовая Проектирование элементов рабочей площадки и компоновка каркаса производственного здания. Учебная работа № 112254

[Количество страниц учебной работы: 54,10
Содержание:
«СОДЕРЖАНИЕ

1 ПРОЕКТИРОВАНИЕ ЭЛЕМЕНТОВ БАЛОЧНОЙ КЛЕТКИ 4
1.1 Расчет стального настила 5
1.2 Расчет балки настила 6
1.3 Расчет вспомогательной балки 9
1.4 Расчет сварной главной балки 12
1.4.1 Расчетная схема. Нагрузки. Усилия 12
1.4.2 Подбор сечения главной балки 13
1.4.3 Проверка прочности, жесткости, устойчивости балки и ее элементов 17
1.4.4 Опорная часть 19
1.4.5 Конструктивное обеспечение устойчивости стенки 21
1.5 Расчет колонны 22
1.5.1 Расчетная схема. Усилия 22
1.5.2 Подбор сечения стержня колонны 24
1.5.3 Проверка жесткости, общей и местной устойчивости колонны и ее элементов 25
1.5.4 Конструирование и расчет оголовка 27
1.5.5 Конструирование и расчет базы колонны 28
1.6 Конструирование и расчет узлов сопряжения элементов балочной клетки 31
1.6.1 Расчет прикрепления настила 32
1.6.2 Расчет узла этажного опирания балок 32
1.6.3 Расчет и конструирование узла пониженного опирания балок 33
1.6.4 Конструирование укрупнительного узла главной балки 36
2 КОМПОНОВКА КАРКАСА И РАСЧЕТ РАМЫ 37
2.1 Компоновка каркаса 37
2.1.1 Сетка колонн 37
2.1.2 Компоновка поперечной рамы 38
2.1.3 Компоновка ригеля 42
2.1.4 Компоновка связей между колоннами 42
2.1.5 Компоновка связей по покрытию 43
2.1.6 Компоновка торцового фахверка 45
2.2 Определение расчетных усилий в стойках рамы 46
2.2.1 Расчетная схема рамы 46
2.2.2 Сбор нагрузок на раму каркаса 47
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ 54

СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ

1. Металлические конструкции: Методические указания по выполнению курсового проекта по курсу «Металлические конструкции» для студентов специальности 290300 ПГС / Сост. А. Н. Степаненко. – Хабаровск: Изд-во Тихоок. гос. ун-та, 2008. – 56 с.
2. СП 16.13330.2011 Стальные конструкции. Актуализированная редакция СНиП II-23-81*. М.: Минрегион России, 2011. – 171 с.
3. Металлические конструкции: учебник для студ. высш. учеб. заведений / [Ю. И. Кудишин, Е. И. Беленя, В. С. Игнатьева и др.] ; под ред. Ю. И. Кудишина. — 10-е изд., стер. — М.: Издательский центр «Академия», 2007. — 688 с.
4. ГОСТ 26020-83 «Двутавры стальные горячекатаные с параллельными гранями полок».
5. СП 20.13330.2011 Нагрузки и воздействия. Актуализированная редакция СНиП 2.01.07-85*. М.: Минрегион России, 2011. – 80 с.
6. Папка «Студент» на диске USER сервера кафедры «ПГС» (в компьютерном классе кафедры, ауд. 104ц), раздел «МК».
7. Металлические конструкции: Методические указания по выполнению курсового проекта по курсу «Металлические конструкции» для студентов специальности 290300 ПГС / Сост. А. Н. Степаненко. – Хабаровск: Изд-во Тихоок. гос. ун-та, 2015. – 58 с.
»
Стоимость данной учебной работы: 975 руб.

 

Учебная работа № 112254. Курсовая Проектирование элементов рабочей площадки и компоновка каркаса производственного здания

Выдержка из похожей работы

…
Содержание
Введение
Задание
Конструирование и технология толстопленочных
ГИС
Технологический процесс изготовления
ГИС
Расчетная часть
Расчет резисторов первого типа
Расчет резисторов второго типа
Расчет резисторов третьего типа
Расчет конденсаторов
Выбор типа корпуса
Заключение
Список литературы
Приложение
Введение
Интегральная
микросхема — это
конструктивно законченное изделие электронной техники, выполняющее определенную функцию преобразования информации и
содержащее совокупность электрически связанных между собой электрорадиоэлементов (ЭРЭ), изготовленных в едином
технологическом цикле.
По способу изготовления
различают полупроводниковые и пленочные интегральные микросхемы. В полупроводниковых интегральных
микросхемах все
ЭРЭ и часть межсоединений сформированы в приповерхностном слое
полупроводниковой (обычно кремниевой) подложки. В пленочных интегральных микросхемах пассивные ЭРЭ
изготовлены в виде совокупности тонких (менее 1 мкм) или толстых (10-50 мкм)
пленок, нанесенных на диэлектрическую подложку. Гибридные интегральные микросхемы (ГИС) представляет собой комбинацию
пленочных ЭРЭ с миниатюрными безкорпусными дискретными приборами
(полупроводниковыми интегральными микросхемами, транзисторами, диодами), расположенных на общей диэлектрической подложке.
ЭРЭ, которые являются
неотъемлемой сост…